日本ETC真空回流焊
低消耗以環(huán)保為理念的超低消耗功率、高隔熱設(shè)計 (節(jié)省40％的能量)高效率大容量助焊劑回收系統(tǒng)按標準裝備，助焊劑回收的清掃作業(yè)大幅減少可當空氣爐使用?也可以當作普通的N2·或空氣爐使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum熱風循環(huán)加熱方式與真空裝置有機結(jié)合、大面積的部品焊接產(chǎn)生的氣泡在短時間內(nèi)也可以大幅消減。加熱性能Heat
產(chǎn)品詳情
product details產(chǎn)品特點
大幅減少焊錫中的氣泡
與焊錫有機組合、氣泡面積能達到1％以下
提高產(chǎn)品的電氣特性、結(jié)合性能
適合批量生產(chǎn)
可連續(xù)投入生產(chǎn)線，最短30秒的周期，連續(xù)生產(chǎn)
上下熱風循環(huán)加熱方式
雙面板焊錫也可以一次真空回流焊就可以大幅減少氣泡
可以焊接安裝有鋁散熱片的線路板焊接
相比較發(fā)熱板方式、溫度波動(⊿ｔ)小、回流時間短
低消耗
以環(huán)保為理念的超低消耗功率、高隔熱設(shè)計 (節(jié)省40％的能量)
高效率
大容量助焊劑回收系統(tǒng)按標準裝備，助焊劑回收的清掃作業(yè)大幅減少
可當空氣爐使用
也可以當作普通的N2·或空氣爐使用
工作效果
真空作用下效果Effect under vacuum
熱風循環(huán)加熱方式與真空裝置有機結(jié)合、大面積的部品焊接產(chǎn)生的氣泡在
短時間內(nèi)也可以大幅消減。
加熱性能Heating performance
上下熱風的循環(huán)與真空狀態(tài)的有機結(jié)合、少量的溫區(qū)也能得到超過普通設(shè)備的高品質(zhì)焊接性能
超低消耗功率Low power consumption
爐體輕量化與高隔熱化、實現(xiàn)超低消耗功率。節(jié)省能源、減少CO2排放、大幅減少用電量、 節(jié)省長期費用
高隔熱效果Thermal insulation
大量使用低傳導率隔熱材。隔熱材雙重化、隔熱材面蓋樹脂化、超低的消耗功率、大幅減少能源與CO2 排放、不僅積極貢獻環(huán)保而且為客戶節(jié)省成本
減少氣泡以外的效果Effects other than reducing bubbles
較少氣泡后焊錫更薄更均勻附著在焊錫面、形成更良好的弧度而且接觸面更緊密結(jié)合、部品的自我修正
位置能力進一步提高
助焊劑回收系統(tǒng)Flux recovery system
助焊劑回收裝置大容量化、助焊劑的清掃頻率大幅減少、提高設(shè)備運行時間。換熱器更換與清掃簡單、方便操作
產(chǎn)品規(guī)格
| 型號 | RNV152M-512-WD RSV152M-512-WD | RNV152M-612-WD RSV152M-612-WD | RNV152M-512-LE RSV152M-512-LE | RNV152M-612-LE RSV152M-612-LE |
加熱溫區(qū) | 5 | 6 | 5 | 6 |
| 真空區(qū) | 1 | |||
| 冷卻區(qū) | 2 | |||
| 電 源 | AC220V | |||
| 加熱溫度 | RNV152M系列：280℃，RSV152M系列：350℃ | |||
| 真空度 | RNV152M系列：1-12Kpa，RSV152M系列：1-10Kpa | |||
| 用氮量 | Approx. 300 - 400 (L/min) | |||
外形尺寸 | L5070×W1350 ×H1500 | L5405×W1350 ×H1500 | L5814×W1350 ×H1500 | L6229×W1350 ×H1500 |
重量 | Approx. 2,900 (kg) | Approx. 3,000 (kg) | Approx. 3,000 (kg) | Approx. 3,100 (kg) |
| 部品寬度 | 上Upper 30（mm）下Lower 30（mm） from chain | |||
| 線路板塊 | 100~330（mm） | 100~250（mm） | ||
| 線路板廠 | 100~250（mm） | 100~350（mm） | ||
| 軌道高度 | 890~920（mm） 標準Standard 900（mm） | |||
| 助焊劑回收 | 標準裝置 Standard Equipment | |||
| 風速控制 | 5級可變控制 5Vairiable Control | |||
| 選配件 | PC、UPS、噴涂指定顏色、水冷、其它 PC Set, UPS, Specific Color, Water Cooling, Other. | |||
在線留言
溫馨提示：此留言是我們了解您需求的通道，我們會認真解讀您的需求，并安排經(jīng)驗豐富的經(jīng)理電話聯(lián)系您，您所填寫的信息我們絕不對外公開，請放心填寫。
PCBA在線清洗機JEK-550CL
針對大批量、高產(chǎn)能產(chǎn)品清洗。 獨立的雙水箱設(shè)計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。 整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內(nèi)部依然如新機。 基于PP板的良好化學特性，機器可適應堿性清洗劑以及酸性清洗劑，對使用何種清洗劑無限制。耐酸堿性遠優(yōu)于不銹鋼制作的清洗機。 所有槽體底部均為三道加強焊接，確保無滲漏。
JEK-Q260L型清潔機
JEK-260QJ是最新一代基板清潔機(PCB表面清潔機)采用雙毛刷加去離子，可以根據(jù)基板厚度上下調(diào)節(jié)高度的機械設(shè)計，使清潔更干凈、更靈活。有效的解決因電子產(chǎn)品越來越小而引起的虛焊、短路等一系列問題，進一步提高產(chǎn)品品質(zhì)和更好適應現(xiàn)在的高性能組裝要求。
氣相清洗機SBU452R
SBU452R 是按照當?shù)厝軇┡欧艠藴试O(shè)計的一款環(huán)保,經(jīng) 濟,低損耗的溶劑清洗機，它的特性符合 OHSA 標準要 求。此設(shè)備采用了一系列的技術(shù)革新來實現(xiàn)溶劑的最少 損耗。
半導體封裝清洗機JEK-380SC
半導體封裝清洗機.SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。 獨立的雙水箱設(shè)計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內(nèi)部依然如新機。
2023-10-23
ETC真空回流焊技術(shù)，提升電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵
ETC真空回流焊技術(shù)是提升電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。通過真空環(huán)境下的焊接，可以避免氧化反應、氣泡等問題，提高焊接接頭的質(zhì)量；焊料的擴散性能提高，實現(xiàn)焊接均勻和穩(wěn)定；焊接溫度降低，避免電子器件過熱。這些優(yōu)勢使得ETC真空回流焊技術(shù)成為電子器件組裝過程中不可或缺的一部分。
2024-09-19PCBA水清洗機清洗工藝和清洗方案
PCBA水清洗機是一種用于電子制造行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備，用于去除電路板組裝過程中殘留的焊膏、助焊劑和其他污染物。清洗工藝和方案的設(shè)計對確保電子產(chǎn)品的可靠性和性能至關(guān)重要。以下是一些常見的PCBA水清洗機的清洗工藝和清洗方案： 一、清洗工藝步驟 預處理 脫脂：使用堿性或酸性溶液去除油脂和污垢?！ ☆A洗：用去離子水沖洗掉大部分殘留物?！ ≈髑逑础 』瘜W清洗：使用特定的化學清洗劑（如NMP、IPA等）溶解和去除頑固的焊膏和助焊劑殘留?！ 〕暡ㄇ逑矗豪贸暡ㄕ駝釉鰪娗逑葱Ч?，特別是在復雜幾何形狀或難以觸及的區(qū)域?！ ∑础 ∪ルx子水漂洗：多次用去離子水沖洗，確保徹底去除化學清洗劑和松動的污染物?！ 犸L干燥：使用熱空氣或氮氣吹干PCBA，防止水漬和腐蝕?！ 『筇幚怼 ∫曈X檢查：使用光學檢測設(shè)備檢查清洗后的PCBA，
2024-04-19全自動PCBA助焊劑清洗機優(yōu)勢
全自動PCBA助焊劑清洗機是一種高效、精準的電子設(shè)備清洗設(shè)備，具有諸多優(yōu)勢，為電子制造業(yè)帶來了革命性的變革。以下是全自動PCBA助焊劑清洗機的優(yōu)勢分析
2022-12-20pcba板毛刷清洗機的使用壽命長嗎?應用起來安全嗎
隨著清洗要求越來越嚴格，不少行業(yè)都會關(guān)注清洗設(shè)備的使用，主要是想要獲得安全、穩(wěn)定、效率的清洗支持，正是因為如此，才會關(guān)注pcba板毛刷清洗機的使用，就是因為這個清洗機的使用，確實可以展現(xiàn)出多方面的應用價值，因此被廣泛的使用。這個設(shè)備的使用壽命長嗎?并且應用起來真的會安全嗎?